智能汽车芯片不同于传统汽车芯片。智能座舱芯片叫SoC芯片，属于CPU XPU(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等。).SoC芯片集成了CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC和FPGA。智能驾驶舱和自动驾驶应用的芯片需求不同，有些芯片两种场景都适用。
智能座舱芯片厂商和产品表厂商代表了产品的量产时间。高通SA8295 2022综合SA8195P 2021凯迪拉克LYRIQ SA8155P 2020威马W6、蔚来ET7、小鹏P5 SA6155P 2020捷途X70骁龙820A 2019款英伟达Xavier 2018款奔驰新S级、新小鹏P7英特尔Aopollo Lake 2018款长城weyv6/7、红旗AMD锐龙2021款Y、3
全球首款5nm工艺的车规芯片，NPU计算能力达到30TOPS，高通SA8295P芯片将在杜畿车上推出；
2.NVIDIA Xavier
NPU计算能力达到30TOPS，运行功率更低，功耗只有30W。配合德赛四维域控制器底层软硬件使用，Nvidia是国内高端车在自动驾驶芯片领域的主流选择；
3.高通8195
这是高通在8155上推出了更高级别的SA8195P，采用7nm工艺的车规芯片，内置5G基带(8155需要搭配外接基带)，从而实现真5G，主要用于豪华机型；
4.高通8155
这是高通在汽车芯片领域的中流砥柱。用户端对应的是骁龙855芯片，采用7nm工艺的车规芯片。NPU计算能力约为4TOPS，CPU部分采用8核设计，其中1个主频2.4GHZ的大核，3个主频2.1GHZ的大核，4个主频1.8GHZ的低功耗核，高通SA8155P已经占据中高端驾驶舱主控芯片80%的市场份额。
5.麒麟990A
采用成熟的28nm工艺，NPU计算能力3.5TOPS，支持5G。芯片大核是泰山V120Lite，小核是Cortex-A55，GPU是玛丽G76。还加入了达芬奇架构的算力芯片，分别有两个D110和一个D100核。
7、AMDRyzen
与8155相比，AMD锐龙锐龙具有更好的性能参数。它的CPU性能是高通8155芯片的两倍，GPU是高通8155芯片的1.5倍，但特斯拉的性能并不尽如人意。特斯拉之前用的是Tegra 3芯片和Intel A3950芯片，由于车机性能不好，换成了AMD锐龙芯片。
7.三星Exynos Auto
Exynos AutoV7，集成了8个1.5GHz Arm Cortex-A76 CPU核和11个Arm Mali G76 GPU核，物理上分为大组，大组8核，小组3核，应用于中高端机型。三星进入汽车级芯片比较晚，还没有显示出优势。
8.地平线JBOY3乐队
采用16nm工艺，构建基于地平线的BPU2.0架构，可支持辅助驾驶、智能驾驶舱、自动驾驶等领域。之前已经在李一中应用于辅助驾驶。
