日前，据外媒报道，富士康与马来西亚公司大港NeXchange Berhad(DNex)签署谅解备忘录，成立合资公司，在马来西亚建设和运营12英寸晶圆芯片工厂。该谅解备忘录将于2022年5月17日生效，有效期为一年，经双方同意可进一步延长。
据报道，富士康在马来西亚规划的工厂预计每月生产4万颗芯片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动集成电路和连接相关芯片(包括Wifi和蓝牙)应用最广泛的芯片生产技术。TSMC、联合微电子和SMIC等主要芯片制造商正在扩大28纳米芯片的产能。
据悉，富士康持有DNex约5%的股份，并在后者董事会拥有一个席位，这使得富士康间接控制了DNex子公司——Silterra，这是一家在马来西亚拥有8英寸芯片工厂的芯片制造商。富士康芯片工厂的选址和投资规模尚未公布。然而，根据规划的产能和所涉及的技术，芯片行业的高管们估计，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元之间。(来源日经亚洲；编译/汽车之家陈果)
