几天前，李正式宣布，其功率半导体和生产基地正式开始在苏州高新区，江苏省。主要致力于第三代半导体碳化硅汽车规功率模块的自主R&D和生产，形成了汽车专用功率模块的自主设计和制造能力。预计生产线将于2024年投产，规划产能为240万只碳化硅半桥功率模块。
碳化硅功率半导体属于第三代半导体。与目前流行的硅功率半导体器件相比，它具有耐高压、耐高温、关断频率高、损耗低等优点。更适合用于更有前景的800V高压电驱动系统和配套的1000V高压DC快速充电。
“碳化硅功率半导体器件”
据悉，李功率半导体的生产基地由李与湖南三安半导体合资的苏州思科半导体有限公司建设。预计2022年建成后进入设备安装调试阶段，2024年投产。李联合创始人兼总裁沈亚男表示，自主研发和生产第三代半导体碳化硅汽车轨距功率模块将有助于建立李在技术和产品方面的领先优势，同时有效地确保大规模生产和供应。
